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杭州新三联PCB制程能力

杭州新三联具有原型PCB、PCB生产制造和PCB组装能力。

单面板

最小导线宽度 0.15mm
最小线间距
0.15mm
最小冲孔孔径(FR-4) 〼2mm
最小冲孔孔径(CEM-3)
〼0.8mm
最小冲孔孔径(CEM-1)
0.7mm
纸基板最小冲孔孔径(XPC/FR-1/FR-2/ETC) (1.5x2.0)mm
冲孔最小异型槽(FR-4) (0.8x1.2)mm
冲孔最小异型槽(CEM-3/CEM-1)
0.3mm
冲孔最小异型槽(纸基板)
(0.8x1.0)mm
数控钻床最小圆孔 0.38mm
数控钻床最小异型槽
(0.8x1.0)mm
通过UL认证最小板厚
0.38mm
交付板最大尺寸 650mmx490mm
电测最多可测点数 4096
SMT电测最小脚距 0.5mm
碳墨跳线电阻 <30Ω (PER SQ.AREA)
表面处理 HASL(lead and lead-free) oxidation-resistant 

双面板

基材 FR-4;Fr-5;CEM-1;CEM-3;铝基板,无卤FR-4
最大双面板尺寸 610mmx440mm
最小金属化孔径 0.2mm
最小导线宽度 0.075mm
最小导线间距 0.075mm
组焊层色泽 红色、蓝色、黑色、黄色等
文字印刷颜色 白色、黑色、蓝色等
字符最小宽度 0.125mm
孔壁镀铜层平均厚度 25μm
孔壁镀铜层最小厚度 20μm
表面处理 热风整平(有铅及无铅), 电镀化学镍金,防氧化
热风整平最小厚度 2.5μm
热风整平最大厚度
30μm
化学金(NI-AU) 镍层最小厚度 3μm
化学金(NI-AU) 镍层最大厚度
7μm
最大光板可电测试尺寸 610mmx508mm
通断测试电压 300V
微电阻测试 ±1mΩ
外形加工公差 ±0.10mm
双面板翘曲度 ≤0.75%
激光最大绘图面积 660mmx508mm
激光精度 8000 line
激光重复精度 0.0127mm
特性阻抗公差 ≥50Ω ±8%; <50Ω ±4Ω


多层板

参数 / 年度
Y2015
Y2016 Y2017
最大层数(L)
10 12 16
拼版尺寸 mm(inch)
483*622.3(19*24.5) 483*622.3(19*24.5) 483*622.3(19*24.5)
芯板厚度(mm)
0.05 0.05
0.05
最小介厚(mm)
0.05
0.05
0.05
板厚
Min / MAx(mm) 0.3/3.2 0.18/4.2 0.18/4.2
内外铜厚 μm(OZ)
105μm(3OZ) 105μm(3OZ)
140μm(4OZ)
线宽、线距
Innerlayer μm(1OZ) 89μm/89μm(3.5/3.5mil)
75μm/75μm(3/3mil)
75μm/75μm(3/3mil)
Outerlayer μm(HOZ)
100μm/100μm(4/4mil) 89μm/89μm(3.5/3.5mil) 75μm/75μm(3/3mil)
完成孔径
最大 6.5 6.5 6.5
最小
0.15 0.15 0.15
最大孔电镀纵横比
8:1 9:1 10:1
最小BGA焊盘节距 (mm) 0.4 0.4 0.4
最小SMT节距 (mm)
0.4 0.4 0.4
内层空间
8L 0.19mm(7.5mil) 0.18mm(7mil) 0.18mm(7mil)
10-12L 0.2mm(8mil) 0.19mm(7.5mil) 0.19mm(7.5mil)
阻焊定位 (mm)
±0.05mm ±0.05mm
±0.038mm
阻抗公差 ±10% ±8%
±8%
翘曲能力
0.75% 0.6% 0.6%
表面处理类型 0.025μm-0.10μm(1-4μinch) 0.025μm-0.10μm(1-4μinch)
0.025μm-0.10μm(1-4μinch)